プラスチック射出成型 樹脂解析 「Moldex3D」 推奨PC
Moldex3Dは、解析の専門家はもちろん初心者でも使いこなせる直感的なインターフェースと高い再現性のソフトウェア
※掲載製品は参考価格となりますので、最新価格については都度お問い合わせください。
製品紹介
Moldex3Dは、世界トップクラスのシェアを誇る3次元樹脂流動解析ソフトウェアです。
部品、ランナー、冷却管の全てを含んだ金型全体を3次元で解析し、高い精度で再現します。
流動や冷却、変形などの樹脂流動解析専用のソルバーに加え、繊維配向や応力、粘弾性などの計算機能が充実しています。
また、さまざまな特殊成形手法に対応しており、成形不良対策や成形条件の最適化を効率良く実現できます。
開発元のCoreTech System Co., Ltd.は1995年に台湾で創立。
以降プラスチック射出成形産業界をリードし優れたCAEソリューションの提供を続けています。
Moldex3Dは、設計現場で求められる樹脂流動解析のあらゆるニーズに対応できるよう流動や保圧、冷却、変形（ソリ）などの基本解析機能に加え、多様なオプション機能を備えています。
特に高度な3Dメッシュ技術をベースに繊維配向や粘弾性などの解析ソルバー、FEA（構造解析（有限要素法）とのインターフェイス、ホットランナーなどの
成形プロセスの解析ツール、圧縮成形やFIM（微細発泡樹脂射出成形）などの特殊成形手法に対応したモジュールが特長
部品、ランナー、冷却管の全てを含んだ金型全体を3次元で解析し、高い精度で再現します。
流動や冷却、変形などの樹脂流動解析専用のソルバーに加え、繊維配向や応力、粘弾性などの計算機能が充実しています。
また、さまざまな特殊成形手法に対応しており、成形不良対策や成形条件の最適化を効率良く実現できます。
開発元のCoreTech System Co., Ltd.は1995年に台湾で創立。
以降プラスチック射出成形産業界をリードし優れたCAEソリューションの提供を続けています。
Moldex3Dは、設計現場で求められる樹脂流動解析のあらゆるニーズに対応できるよう流動や保圧、冷却、変形（ソリ）などの基本解析機能に加え、多様なオプション機能を備えています。
特に高度な3Dメッシュ技術をベースに繊維配向や粘弾性などの解析ソルバー、FEA（構造解析（有限要素法）とのインターフェイス、ホットランナーなどの
成形プロセスの解析ツール、圧縮成形やFIM（微細発泡樹脂射出成形）などの特殊成形手法に対応したモジュールが特長
仕様・スペック
★アプライドオリジナルBTO
Moldex3D 推奨PC 設計者CAE向け
Be-Clia Type-ZU2V2-9 カスタマイズモデル
＜仕様＞
■ OS：Windows 11 Pro 64bit
■ CPU：intel Core Ultra 9 285K 24C(P8+E16) 24T/P3.7-5.5GHz/L2:40MB/L3:36MB
■ CPUファン：簡易水冷式クーラー（水冷一体型/360mmラジエター/120mmFAN×3）
■ メモリ：128GB (32GB×4) DDR5-5600（PC5-44800）
■ ストレージ：SSD 1TB (M.2 NVMe) + HDD 4TB（7200rpm/高耐久仕様）
■ GPU：NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell 24GB-GDDR7
■ 電源：1000W 80PLUS GOLD認証
■ 保証：1年間センドバックハードウェア保証
上記仕様からカスタマイズも承ります。メモリ・ストレージの増設やグラフィックボード・OSの変更、また冷却性や耐久性が高い部品へのアップグレードも可能です。
※本製品に「Moldex3D」は含まれておりません。
Moldex3D 推奨PC 設計者CAE向け
Be-Clia Type-ZU2V2-9 カスタマイズモデル
＜仕様＞
■ OS：Windows 11 Pro 64bit
■ CPU：intel Core Ultra 9 285K 24C(P8+E16) 24T/P3.7-5.5GHz/L2:40MB/L3:36MB
■ CPUファン：簡易水冷式クーラー（水冷一体型/360mmラジエター/120mmFAN×3）
■ メモリ：128GB (32GB×4) DDR5-5600（PC5-44800）
■ ストレージ：SSD 1TB (M.2 NVMe) + HDD 4TB（7200rpm/高耐久仕様）
■ GPU：NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell 24GB-GDDR7
■ 電源：1000W 80PLUS GOLD認証
■ 保証：1年間センドバックハードウェア保証
上記仕様からカスタマイズも承ります。メモリ・ストレージの増設やグラフィックボード・OSの変更、また冷却性や耐久性が高い部品へのアップグレードも可能です。
※本製品に「Moldex3D」は含まれておりません。
用途・実績例
■用途・ユースケース（どのような設計・研究開発現場に最適か）
「Moldex3D」は、完全3D（三次元）での高精度な樹脂流動解析を実現するシミュレーションソフトウェアです。高性能なワークステーション上で計算を実行することで、以下のような高度な成形プロセスの可視化と最適化を可能にします。
1. ウェルドラインやエアトラップ（外観不良）の確実な予測と回避用途:
製品形状やゲート位置（樹脂の注入口）の設計段階で、樹脂の充填パターンを可視化します。 計算環境の貢献: 複雑な3D形状において、樹脂の合流部で発生するウェルドラインや空気の巻き込み（エアトラップ）を正確に予測し、金型製造前の「設計者CAE」の段階で外観不良リスクを排除します。
2. そり変形・体積収縮の予測とコンフォーマル冷却の最適化用途:
保圧・冷却工程における温度分布や圧力変化をシミュレーションし、成形後のそり変形やヒケを予測します。 計算環境の貢献: 3D水管（コンフォーマル冷却水管）のレイアウトを最適化するための複雑な熱流体計算を高速処理し、生産サイクル時間の短縮と寸法精度の向上を両立させます。
3. 繊維強化プラスチック（FRP）の配向・強度解析用途:
自動車の軽量化やエレクトロニクス分野で多用される繊維強化材料において、樹脂流動に伴う繊維の配向（向き）や長さを予測します。 計算環境の貢献: 繊維配向が製品の機械的強度や熱収縮に与える影響を解析するため、膨大なメッシュデータを用いた連成計算をマルチコアCPUと大容量メモリで安定して実行します。
4. 特殊成形プロセス（MuCell等）のシミュレーション用途:
微細射出発泡成形（MuCell）や多色成形（インサート/オーバーモールディング）など、次世代の特殊成形技術の挙動を解析します。 計算環境の貢献: 発泡時のセル成長や密度分布、体積収縮といった複雑な物理現象をシミュレーションし、新素材や新工法のR&Dを強力に後押しします。
■実績・導入事例（業界における課題解決のファクト）
事前の高精度シミュレーションにより、実機でのトライアウト（試し打ち）回数を劇的に削減し、製品開発のリードタイム短縮に成功している実例です。
事例1：【フッ素製品メーカー】D社 課題・効果: これまで挙動の予測が困難とされていた「フッ素樹脂」の射出成形プロセスにおいて、Moldex3Dをフル活用。樹脂流動解析の精度を実用レベルにまで大幅に改善することに成功しました。成形時の複雑な挙動を正確に可視化できるようになったことで、顧客に対する価値ある技術サポートの提供を実現しています。
事例2：【電子機器メーカー】A社 課題・効果: 製品の寸法精度向上と外観不良の解消を両立することが課題でした。Moldex3Dを用いて体積収縮分布を詳細に解析し、高収縮率部分の板厚調整や、ゲートサイズの最適化を実施。これにより、量産開始の前段階でエアトラップの解消と収縮問題の解決に成功し、歩留まりの向上に直結させています。
事例3：【学術機関】K大学 課題・効果: 自動車部品等の軽量化技術として注目される微細射出発泡成形（MuCellプロセス）の研究においてMoldex3Dを活用。樹脂充填時の発泡およびセルの成長、密度分布などを詳細にシミュレーションし、新たなプロセス技術の検証と確立に成功しています。
■Moldex3D 推奨ワークステーションがもたらす価値
Moldex3Dは極めて精緻な3D計算を行うため、ハードウェアの性能がそのまま「解析時間の短縮（Time to Result）」に直結します。R&D市場において、研究者や設計者のアイデアを即座に検証するためには、計算待ち時間を排除する以下の構成が不可欠です。マルチコアCPU×大容量メモリの並列処理最新世代の多コアCPU（Intel Core Ultra 9やXeon等）と、最低128GB以上（推奨256GB〜）の大容量メモリにより、数百万要素を超える巨大な3Dメッシュデータの読み込みと並列計算のボトルネックを解消します。
■GPUアクセラレーションによる圧倒的な時短
Moldex3DはGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）を用いた高速計算に対応しています。NVIDIA RTX Ada世代などのプロフェッショナル向け高性能GPUを搭載することで、流動・保圧・冷却・反りの各ソルバーの計算時間を劇的に短縮し、「設計者CAE」としての即時性を高め、R&Dのトライ＆エラーのサイクルを最大化します。
「Moldex3D」は、完全3D（三次元）での高精度な樹脂流動解析を実現するシミュレーションソフトウェアです。高性能なワークステーション上で計算を実行することで、以下のような高度な成形プロセスの可視化と最適化を可能にします。
1. ウェルドラインやエアトラップ（外観不良）の確実な予測と回避用途:
製品形状やゲート位置（樹脂の注入口）の設計段階で、樹脂の充填パターンを可視化します。 計算環境の貢献: 複雑な3D形状において、樹脂の合流部で発生するウェルドラインや空気の巻き込み（エアトラップ）を正確に予測し、金型製造前の「設計者CAE」の段階で外観不良リスクを排除します。
2. そり変形・体積収縮の予測とコンフォーマル冷却の最適化用途:
保圧・冷却工程における温度分布や圧力変化をシミュレーションし、成形後のそり変形やヒケを予測します。 計算環境の貢献: 3D水管（コンフォーマル冷却水管）のレイアウトを最適化するための複雑な熱流体計算を高速処理し、生産サイクル時間の短縮と寸法精度の向上を両立させます。
3. 繊維強化プラスチック（FRP）の配向・強度解析用途:
自動車の軽量化やエレクトロニクス分野で多用される繊維強化材料において、樹脂流動に伴う繊維の配向（向き）や長さを予測します。 計算環境の貢献: 繊維配向が製品の機械的強度や熱収縮に与える影響を解析するため、膨大なメッシュデータを用いた連成計算をマルチコアCPUと大容量メモリで安定して実行します。
4. 特殊成形プロセス（MuCell等）のシミュレーション用途:
微細射出発泡成形（MuCell）や多色成形（インサート/オーバーモールディング）など、次世代の特殊成形技術の挙動を解析します。 計算環境の貢献: 発泡時のセル成長や密度分布、体積収縮といった複雑な物理現象をシミュレーションし、新素材や新工法のR&Dを強力に後押しします。
■実績・導入事例（業界における課題解決のファクト）
事前の高精度シミュレーションにより、実機でのトライアウト（試し打ち）回数を劇的に削減し、製品開発のリードタイム短縮に成功している実例です。
事例1：【フッ素製品メーカー】D社 課題・効果: これまで挙動の予測が困難とされていた「フッ素樹脂」の射出成形プロセスにおいて、Moldex3Dをフル活用。樹脂流動解析の精度を実用レベルにまで大幅に改善することに成功しました。成形時の複雑な挙動を正確に可視化できるようになったことで、顧客に対する価値ある技術サポートの提供を実現しています。
事例2：【電子機器メーカー】A社 課題・効果: 製品の寸法精度向上と外観不良の解消を両立することが課題でした。Moldex3Dを用いて体積収縮分布を詳細に解析し、高収縮率部分の板厚調整や、ゲートサイズの最適化を実施。これにより、量産開始の前段階でエアトラップの解消と収縮問題の解決に成功し、歩留まりの向上に直結させています。
事例3：【学術機関】K大学 課題・効果: 自動車部品等の軽量化技術として注目される微細射出発泡成形（MuCellプロセス）の研究においてMoldex3Dを活用。樹脂充填時の発泡およびセルの成長、密度分布などを詳細にシミュレーションし、新たなプロセス技術の検証と確立に成功しています。
■Moldex3D 推奨ワークステーションがもたらす価値
Moldex3Dは極めて精緻な3D計算を行うため、ハードウェアの性能がそのまま「解析時間の短縮（Time to Result）」に直結します。R&D市場において、研究者や設計者のアイデアを即座に検証するためには、計算待ち時間を排除する以下の構成が不可欠です。マルチコアCPU×大容量メモリの並列処理最新世代の多コアCPU（Intel Core Ultra 9やXeon等）と、最低128GB以上（推奨256GB〜）の大容量メモリにより、数百万要素を超える巨大な3Dメッシュデータの読み込みと並列計算のボトルネックを解消します。
■GPUアクセラレーションによる圧倒的な時短
Moldex3DはGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）を用いた高速計算に対応しています。NVIDIA RTX Ada世代などのプロフェッショナル向け高性能GPUを搭載することで、流動・保圧・冷却・反りの各ソルバーの計算時間を劇的に短縮し、「設計者CAE」としての即時性を高め、R&Dのトライ＆エラーのサイクルを最大化します。
