樹脂流動解析ソフト 「ASU/MOLD-EX」推奨PC
製造業向け樹脂流動解析ソフト 『ASU/MOLD-EX』向けワークステーション
※掲載製品は参考価格となりますので、最新価格については都度お問い合わせください。
製品紹介
樹脂射出成形シミュレーションソフウェアASU/MOLDは、3次元ソリッドメッシュで充填から反り・ヒケ解析・金型冷却等を可視化する、
高精度かつ短時間で結果を導き出すシミュレーションソフトです。製品設計から金型作成・成形現場まで様々な工程で活用されています。
PC1台あたりの計算実行におけるCPUコア数制限はありません。
複数ケースの計算ジョブを同時に実行し、型形状や成形条件による結果の比較検討からフィードバックへのサイクルを短時間で回すことが可能です。
こちらのソフトに最適なPCを構成しております。
高精度かつ短時間で結果を導き出すシミュレーションソフトです。製品設計から金型作成・成形現場まで様々な工程で活用されています。
PC1台あたりの計算実行におけるCPUコア数制限はありません。
複数ケースの計算ジョブを同時に実行し、型形状や成形条件による結果の比較検討からフィードバックへのサイクルを短時間で回すことが可能です。
こちらのソフトに最適なPCを構成しております。
仕様・スペック
■樹脂射出成形シミュレーションソフウェアASU/MOLDは、PC1台あたりの計算実行におけるCPUコア数に制限はありません。
複数ケースの計算ジョブを同時に実行し、型形状や成形条件による結果の比較検討からフィードバックへのサイクルを短時間で回すことが可能です。
❶NVIDIA RTX PRO 4000とCore Ultra 9を組み合わせた高性能ワークステーション
APPLIED
Type-TU2-9-4000
<仕様>
■CPU:Intel Core Ultra 9 285
P:2.0~5.4GHz/E:1.9~4.6GHz/
24C(P8+E16)/24T
■メモリ:64GB(32GB x2) DDR5
■SSD : 2TB (M.2 NVMe)
■OS: Windows11 Pro 64bit
■GPU:NVIDIA RTX PRO 4000 B.W. 24GB-GDDR7
■電源:650W 80 Plus GOLD 認証
■1年間センドバック保証
❷NVIDIA RTX PRO 2000とCore Ultra 7を組み合わせた高性能ワークステーション
APPLIED
Type-MU2-7-2000
<仕様>
■CPU:Intel Core Ultra 7 265
P2.4GHz-5.2GHz/E1.8GHz-4.6GHz/
20C(P8+E12)/20T
■メモリ:32GB(16GB x2) DDR5
■SSD : 2TB (M.2 NVMe)
■OS: Windows11 Pro 64bit
■GPU:NVIDIA RTX PRO 2000 B.W. 16GB-GDDR7
■電源:550W 80 Plus GOLD 認証
■1年間センドバック保証
※本製品に「ASU/MOLD-EX」は含まれておりません。
複数ケースの計算ジョブを同時に実行し、型形状や成形条件による結果の比較検討からフィードバックへのサイクルを短時間で回すことが可能です。
❶NVIDIA RTX PRO 4000とCore Ultra 9を組み合わせた高性能ワークステーション
APPLIED
Type-TU2-9-4000
<仕様>
■CPU:Intel Core Ultra 9 285
P:2.0~5.4GHz/E:1.9~4.6GHz/
24C(P8+E16)/24T
■メモリ:64GB(32GB x2) DDR5
■SSD : 2TB (M.2 NVMe)
■OS: Windows11 Pro 64bit
■GPU:NVIDIA RTX PRO 4000 B.W. 24GB-GDDR7
■電源:650W 80 Plus GOLD 認証
■1年間センドバック保証
❷NVIDIA RTX PRO 2000とCore Ultra 7を組み合わせた高性能ワークステーション
APPLIED
Type-MU2-7-2000
<仕様>
■CPU:Intel Core Ultra 7 265
P2.4GHz-5.2GHz/E1.8GHz-4.6GHz/
20C(P8+E12)/20T
■メモリ:32GB(16GB x2) DDR5
■SSD : 2TB (M.2 NVMe)
■OS: Windows11 Pro 64bit
■GPU:NVIDIA RTX PRO 2000 B.W. 16GB-GDDR7
■電源:550W 80 Plus GOLD 認証
■1年間センドバック保証
※本製品に「ASU/MOLD-EX」は含まれておりません。
用途・実績例
■用途・ユースケース(ASU/MOLD-EXによる射出成形・金型設計の高度化)
ASU/MOLD-EXは、幾何学的誤差の小さい3Dソリッドメッシュを用いて、プラスチック射出成形時の流動から冷却、変形までを可視化する純国産の高精度シミュレーションソフトウェアです。製品設計から金型製作、成形現場まで、以下の用途で「試作レス・金型修正ゼロ」に向けたフロントローディングを強力に推進します。
1. 成形不良(反り・ヒケ・ウェルド・エアトラップ)の事前予測
用途: 溶けた樹脂が金型に流れ、冷え固まる過程をアニメーションで詳細に確認します 。熱応力シミュレーションにより「反り」や「ヒケ」を高精度に予測するほか、樹脂の合流部における「ウェルドライン」や空気の巻き込み(エアトラップ)といった外観・構造上の欠陥を事前に特定します。
計算環境の貢献: 高速な「大行列解法ソルバー」の演算能力をマルチコアCPUで最大限に引き出し、設計の初期段階で不良の主要因を素早く見つけ出します 。
2. ゲート位置最適化と複数パターンの比較検討
用途: 樹脂を注入する「ゲート位置」の想定エリアを指定し、その中でウェルドラインが最も少なくなる最適な組み合わせ位置を自動で計算・評価します。
計算環境の貢献: 複数パターンの計算ジョブを同時に実行し、条件による結果の違いを比較する「パラメータスタディ」が頻発するため、同時並列処理に強い多数のCPUコアと大容量メモリを備えた環境が威力を発揮します。
3. 特殊成形・新工法(ウレタン発泡・SMC・押出)のプロセス検証
用途: 通常の射出成形にとどまらず、発泡率と反応熱を予測する「ウレタン発泡成形」、樹脂流速や温度を可視化する「押出成形」、繊維の配向を予測する「SMC(Sheet Molding Compound)成形」などの高度な複合材成形の解析を行います。
■実績・導入効果(現場の課題を解決するシミュレーションファクト)
ASU/MOLD-EXは、直感的なインターフェースと実機検証に裏付けられた高精度ソルバーにより、未経験者から熟練の解析専任者まで幅広いユーザー層で以下のような圧倒的な導入効果を生み出しています。
事例1:ロバストな自動メッシャーによる準備工数の劇的な削減課題・効果: 複雑なCADデータの読み込み時、微小な隙間や不整合があるとメッシュ(計算用の網目)作成でエラーが起き、手作業での修正に多大な工数がかかっていました。ASU/MOLD-EXは標準装備の「リメッシュ機能」により、不整合のあるデータ(STL、STEP等)でも形状再現性の高い3Dソリッドメッシュを自動生成。解析モデル作成の手間を大幅に削減し、設計現場への迅速な導入を実現しています。
事例2:「金型修正」の極小化によるコストダウンとリードタイム短縮課題・効果: 従来は、金型を作成して実機でトライアウト(試し打ち)を行った後に、不具合箇所(ショートショットや反りなど)を修正する「手戻り」が発生していました。ASU/MOLD-EXのシミュレーションを活用し、事前に成形不良を解決して「見込み金型」の設計を最適化することで、金型の再製作や試作回数を大幅に低減し、製品開発工程の短縮とコスト削減を達成しています。
事例3:コア数制限なしライセンスによる比較検証サイクルの高速化課題・効果: 一般的な解析ソフトでは、使用するCPUコア数に応じて高額な追加ライセンス費用が発生しますが、ASU/MOLD-EXは「PC1台あたりの計算実行におけるCPUコア数制限なし」という特長を持っています。これにより、型形状や成形条件の異なる複数ケースの計算を1台のワークステーションで同時に実行し、最適な条件を見つけ出すサイクルタイムを劇的に短縮しています。
■ASU/MOLD-EX 推奨ワークステーションがもたらす価値
ASU/MOLD-EXの強みである「高精度な3D解析」と「制限のないライセンス形態」を120%引き出し、企業のR&D市場創造を加速させるためには、アプライドが提供する製造業向けハイエンドBTOワークステーションの導入が最適です。「コア数制限なし」を活かしきるハイエンド・マルチコアCPUPC1台あたりのCPUコア数に依存しないソフトの仕様を最大限に活かすため、最新のIntel Core i9(24コア等)や、Intel Xeonプロセッサの搭載を推奨します。
圧倒的なマルチスレッド性能により、大行列解法ソルバーによる計算時間の削減と、複数ジョブの並列実行(バッチ処理)をストレスなく実現します。大容量メモリ(RAM)と超高速ストレージ(NVMe SSD)微細な3次元ソリッドメッシュを用いた複雑な製品形状の解析や、SMC・発泡成形などの特殊解析において、メモリ不足は致命的な計算エラーを引き起こします。64GB〜128GB以上の潤沢なメモリと、計算結果を瞬時に書き出す高速NVMe SSDの構成により、設計・解析業務のボトルネックである「I/O渋滞」を完全に排除します。解析結果の快適な可視化を支えるプロフェッショナルGPU樹脂が金型に流れ込む様子のアニメーション表示や、反り・温度分布のグラフィカルな確認をスムーズに行うため、OpenGL対応のNVIDIA RTXシリーズ(プロフェッショナル向けGPU)を搭載。解析後のフィードバックを迅速かつ直感的に行える環境を提供します。
ASU/MOLD-EXは、幾何学的誤差の小さい3Dソリッドメッシュを用いて、プラスチック射出成形時の流動から冷却、変形までを可視化する純国産の高精度シミュレーションソフトウェアです。製品設計から金型製作、成形現場まで、以下の用途で「試作レス・金型修正ゼロ」に向けたフロントローディングを強力に推進します。
1. 成形不良(反り・ヒケ・ウェルド・エアトラップ)の事前予測
用途: 溶けた樹脂が金型に流れ、冷え固まる過程をアニメーションで詳細に確認します 。熱応力シミュレーションにより「反り」や「ヒケ」を高精度に予測するほか、樹脂の合流部における「ウェルドライン」や空気の巻き込み(エアトラップ)といった外観・構造上の欠陥を事前に特定します。
計算環境の貢献: 高速な「大行列解法ソルバー」の演算能力をマルチコアCPUで最大限に引き出し、設計の初期段階で不良の主要因を素早く見つけ出します 。
2. ゲート位置最適化と複数パターンの比較検討
用途: 樹脂を注入する「ゲート位置」の想定エリアを指定し、その中でウェルドラインが最も少なくなる最適な組み合わせ位置を自動で計算・評価します。
計算環境の貢献: 複数パターンの計算ジョブを同時に実行し、条件による結果の違いを比較する「パラメータスタディ」が頻発するため、同時並列処理に強い多数のCPUコアと大容量メモリを備えた環境が威力を発揮します。
3. 特殊成形・新工法(ウレタン発泡・SMC・押出)のプロセス検証
用途: 通常の射出成形にとどまらず、発泡率と反応熱を予測する「ウレタン発泡成形」、樹脂流速や温度を可視化する「押出成形」、繊維の配向を予測する「SMC(Sheet Molding Compound)成形」などの高度な複合材成形の解析を行います。
■実績・導入効果(現場の課題を解決するシミュレーションファクト)
ASU/MOLD-EXは、直感的なインターフェースと実機検証に裏付けられた高精度ソルバーにより、未経験者から熟練の解析専任者まで幅広いユーザー層で以下のような圧倒的な導入効果を生み出しています。
事例1:ロバストな自動メッシャーによる準備工数の劇的な削減課題・効果: 複雑なCADデータの読み込み時、微小な隙間や不整合があるとメッシュ(計算用の網目)作成でエラーが起き、手作業での修正に多大な工数がかかっていました。ASU/MOLD-EXは標準装備の「リメッシュ機能」により、不整合のあるデータ(STL、STEP等)でも形状再現性の高い3Dソリッドメッシュを自動生成。解析モデル作成の手間を大幅に削減し、設計現場への迅速な導入を実現しています。
事例2:「金型修正」の極小化によるコストダウンとリードタイム短縮課題・効果: 従来は、金型を作成して実機でトライアウト(試し打ち)を行った後に、不具合箇所(ショートショットや反りなど)を修正する「手戻り」が発生していました。ASU/MOLD-EXのシミュレーションを活用し、事前に成形不良を解決して「見込み金型」の設計を最適化することで、金型の再製作や試作回数を大幅に低減し、製品開発工程の短縮とコスト削減を達成しています。
事例3:コア数制限なしライセンスによる比較検証サイクルの高速化課題・効果: 一般的な解析ソフトでは、使用するCPUコア数に応じて高額な追加ライセンス費用が発生しますが、ASU/MOLD-EXは「PC1台あたりの計算実行におけるCPUコア数制限なし」という特長を持っています。これにより、型形状や成形条件の異なる複数ケースの計算を1台のワークステーションで同時に実行し、最適な条件を見つけ出すサイクルタイムを劇的に短縮しています。
■ASU/MOLD-EX 推奨ワークステーションがもたらす価値
ASU/MOLD-EXの強みである「高精度な3D解析」と「制限のないライセンス形態」を120%引き出し、企業のR&D市場創造を加速させるためには、アプライドが提供する製造業向けハイエンドBTOワークステーションの導入が最適です。「コア数制限なし」を活かしきるハイエンド・マルチコアCPUPC1台あたりのCPUコア数に依存しないソフトの仕様を最大限に活かすため、最新のIntel Core i9(24コア等)や、Intel Xeonプロセッサの搭載を推奨します。
圧倒的なマルチスレッド性能により、大行列解法ソルバーによる計算時間の削減と、複数ジョブの並列実行(バッチ処理)をストレスなく実現します。大容量メモリ(RAM)と超高速ストレージ(NVMe SSD)微細な3次元ソリッドメッシュを用いた複雑な製品形状の解析や、SMC・発泡成形などの特殊解析において、メモリ不足は致命的な計算エラーを引き起こします。64GB〜128GB以上の潤沢なメモリと、計算結果を瞬時に書き出す高速NVMe SSDの構成により、設計・解析業務のボトルネックである「I/O渋滞」を完全に排除します。解析結果の快適な可視化を支えるプロフェッショナルGPU樹脂が金型に流れ込む様子のアニメーション表示や、反り・温度分布のグラフィカルな確認をスムーズに行うため、OpenGL対応のNVIDIA RTXシリーズ(プロフェッショナル向けGPU)を搭載。解析後のフィードバックを迅速かつ直感的に行える環境を提供します。