次世代3D解析ソフト Dragonfly

Battery anode cathode segmentation.
Data courtesy of ZEISS.

産業分野の品質を守るAI解析

多孔度分析は業界で広く使用されており、Dragonfly では迅速かつ簡単に実行できます。セグメント化は、高速で簡単な自動しきい値設定ツールを使用して実行でき、各細孔の計算を実行して、色分けによる視覚化で細孔サイズ分析を行うことができます

画像:Quality Assurance – Dragonfly
(左)Porosity in a casting analyzed by Dragonfly with color coding by volume, (右) Voids in a ball-grid array analyzed by Dragonfly with color coding by spherical diameter
https://dragonfly.comet.tech/en/applications/quality-assurance

骨の組織

Dragonfly 3D ワールドを使用すると、ユーザーは実験的および自然に観察された骨サンプルの重要な皮質および海綿骨の属性を測定できます。治療用インプラント研究のために、Dragonfly は骨再生の相互浸透の視覚的および数値的評価を可能にします。

植物の解剖学

Dragonfly 3D ワールドの分析ツールは、穀物やその他の特徴サイズ分布を測定および視覚化するためのもので、画像研究における豊富な定性的観察に定量的な記述を追加します。

動物の解剖学

実験室および野外で収集された動物の非侵襲的イメージングは、動物の生命の構造的組織を明らかにします。Dragonfly 3D ワールドの視覚化および検査ツールは、洞察に満ちた答えと影響力のあるビジュアルを提供します。

古生物学​

Dragonfly 3D ワールドのAIベースの処理ルーチンは、化石化した生物物質と周囲の岩石マトリックスのような、しばしば低コントラストのテクスチャを扱うのに特に適しています。

製薬研究開発

この健康に重要な分野では、Dragonfly の高度なツールにより、R&Dエンジニアは亀裂やその他の欠陥を抽出し、粒子の形状とサイズのばらつきに関する正確な測定を行うことができます。

背景画像:Flower. Data courtesy of Nees-Institute for the Biodiversity of Plants, University of Bonn.

画像:Automated segmentation of ceramic matrix composite with deep learning. Data courtesy of University of Colorado.

Materials science.

複合材料\セラミックス\発泡体\粉体\金属\電池 etc…

先端材料や革新的材料の微細構造のプロービングは、次世代材料に不可欠です。重要な微細構造の特徴を定量的に測定し、説明するための Dragonfly のツールは、科学者の研究および生産目標を前進させるのに役立ちます。

繊維配向、気孔率寸法、電極の厚さから粒度分布まで、Dragonfly は幅広い材料に関する強力な洞察を提供します。

主な機能

その他オプション機能多数

深層学習拡張機能

GUIによるモデル生成、設定、学習
学習済みモデルによるセグメンテーション、ノイズ
低減処理

骨の微細構造の解析

骨解析は、異方性の大きさと方向性の3Dベクトルベースのマッピングと、骨体積率の3Dスカラーベースのマッピングを提供し、骨強度の代理として使用することができます。

解析項目:異方性、骨量、全体積、骨量割合、平均皮 質厚、平均骨梁の厚さ、平均骨梁間隔、平均皮質領 域、平均骨髄領域、平均総(皮質+骨髄)領域、平均 皮質断領域、骨膜表面(3D評価)、皮質内表面(3D評 価)、平均骨膜周囲長、平均皮質周囲長

“Femur processed with Dragonfly Movie Maker Tool and Bone Analysis Tool”

Dragonfly 動作推奨モデル

APPLIED独占 3D画像処理ソフトウェア Dragonfly 推奨機

■OS: Windows11 Pro 64bit
■光学ドライブ: 非搭載
■チップセット インテルW790
■電源1,200W/100V | 1,500W/200V
 (80 Plus Platinum)
■LAN 10ギガビット(x1)+ ギガビット(x1)
■サイズ D500×W175×H435mm
■有線キーボード・マウス:付属
■ 3年間センドバック方式ハードウェア仕様
 (グラフィックボードは1年間)

APPLIED ワークステーション
CERVO Grasta WST-W53425S3Q384TTNVM

オープン価格

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高性能HPC専用筐体 タワー型&ラック型対応
日本国内専売モデル採用

8TB高耐久HDD2基
RAID1 仕様

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