三菱電機 外観検査ソフトウェア 「MELSOFT VIXIO」 推奨PC
AIの専門知識やプログラミングスキルがなくても、フローチャート形式で直感的にタスクを設定可能
※掲載製品は参考価格となりますので、最新価格については都度お問い合わせください。
製品紹介
MELSOFT VIXIOは、製造現場における目視検査の自動化と品質の均一化を実現する、PCベースのAI外観検査ソフトウェアです。カメラなどの外部機器と連携し、AI技術を用いて製品のキズ、割れ、コゲなどの異常を検出します。
1. 主な特長と機能
プログラミングレス（ノーコード）での構築
AIの専門知識やプログラミングスキルがなくても、フローチャート形式で直感的にタスクを設定可能です。1つのツール内で「AIモデルの生成」「検査の実行」「モニタ画面の作成」までを一貫して行えます。
FA現場に特化した高精度AI
製造現場では不良品の画像データを大量に集めることが困難です。そのため、少量の不良画像や正常画像のみからでも学習可能な、FA（ファクトリーオートメーション）業界に最適なAIアルゴリズムを搭載しています。
シーケンサ連携による強力なトレーサビリティ
三菱電機製シーケンサの製造データと、検査時の撮像画像、検査日時、AIの判定結果を自動的に紐づけて一括保存できます。後からの検索や、グラフを用いたトレンド分析も容易です。
柔軟な機器連携
カメラインターフェースの標準規格である「GenICam」に準拠しており、メーカーの垣根を越えて多様なカメラとの接続が可能です。既存設備の画像ファイルをFTP通信で取得して検査することもできます。
2. ビジネス上の導入メリット
省人化と工数削減: AIを用いた一次スクリーニングにより、人間が確認すべき対象を絞り込むことで、検査にかかる作業工数を大幅に削減します。
検査品質の安定化: 検査員の熟練度への依存や、世代交代に伴うスキルのばらつきを防ぎ、属人化を排除した均質な検査体制を維持できます。
段階的なAI導入: 既存のルールベース検査とAIを併用できるため、システムを完全に置き換えることなく、現状の検査精度を底上げするアプローチが可能です。
1. 主な特長と機能
プログラミングレス（ノーコード）での構築
AIの専門知識やプログラミングスキルがなくても、フローチャート形式で直感的にタスクを設定可能です。1つのツール内で「AIモデルの生成」「検査の実行」「モニタ画面の作成」までを一貫して行えます。
FA現場に特化した高精度AI
製造現場では不良品の画像データを大量に集めることが困難です。そのため、少量の不良画像や正常画像のみからでも学習可能な、FA（ファクトリーオートメーション）業界に最適なAIアルゴリズムを搭載しています。
シーケンサ連携による強力なトレーサビリティ
三菱電機製シーケンサの製造データと、検査時の撮像画像、検査日時、AIの判定結果を自動的に紐づけて一括保存できます。後からの検索や、グラフを用いたトレンド分析も容易です。
柔軟な機器連携
カメラインターフェースの標準規格である「GenICam」に準拠しており、メーカーの垣根を越えて多様なカメラとの接続が可能です。既存設備の画像ファイルをFTP通信で取得して検査することもできます。
2. ビジネス上の導入メリット
省人化と工数削減: AIを用いた一次スクリーニングにより、人間が確認すべき対象を絞り込むことで、検査にかかる作業工数を大幅に削減します。
検査品質の安定化: 検査員の熟練度への依存や、世代交代に伴うスキルのばらつきを防ぎ、属人化を排除した均質な検査体制を維持できます。
段階的なAI導入: 既存のルールベース検査とAIを併用できるため、システムを完全に置き換えることなく、現状の検査精度を底上げするアプローチが可能です。
仕様・スペック
■三菱電機 外観検査ソフトウェア MELSOFT VIXIO 推奨PC
Applied Cervo-FA Type-T14
for MELSOFT VIXIO 開発ライセンス 推奨FAPC
＜基本仕様＞
■CPU：Intel Core i7-14700 プロセッサー
20コア（P8+E12）/28スレッド
■チップセット：Intel Q670 （産業用M/B）
■メモリ：32GB（16GB×2）DDR5-5600
4スロット/max 128GB
■OS： Windows11 Pro 64bit
■SSD：SSD 1TB（高耐久 24h365D）
■LAN：2ポート intel-I226LM 2.5GbE LAN
■GPU：NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell
20GB-GDDR6（miniDP×4）
■電源：650W (80PLUS GOLD認証)
■キーボード・マウス 付属 有線USB接続
■サイズ：約 W217×D495×H430mm
■標準保証：ハードウェア3年間 （センドバック）
※ 本製品には MELSOFT VIXIO の料金は含まれておりませんので別途ご相談ください。
Applied Cervo-FA Type-T14
for MELSOFT VIXIO 開発ライセンス 推奨FAPC
＜基本仕様＞
■CPU：Intel Core i7-14700 プロセッサー
20コア（P8+E12）/28スレッド
■チップセット：Intel Q670 （産業用M/B）
■メモリ：32GB（16GB×2）DDR5-5600
4スロット/max 128GB
■OS： Windows11 Pro 64bit
■SSD：SSD 1TB（高耐久 24h365D）
■LAN：2ポート intel-I226LM 2.5GbE LAN
■GPU：NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell
20GB-GDDR6（miniDP×4）
■電源：650W (80PLUS GOLD認証)
■キーボード・マウス 付属 有線USB接続
■サイズ：約 W217×D495×H430mm
■標準保証：ハードウェア3年間 （センドバック）
※ 本製品には MELSOFT VIXIO の料金は含まれておりませんので別途ご相談ください。
用途・実績例
製造業や研究開発部門におけるDX（デジタルトランスフォーメーション）推進の一環として、主に「運用プロセスの改善（ユースケース）」と「具体的な製品の異常検知（対象物）」の2つの観点で活用されています。
1. 運用上のユースケース（検査フローの改善）
単に人をAIに置き換えるだけでなく、現状の課題に合わせて以下のようなハイブリッドな運用が推奨・実践されています。
AIによる一次スクリーニング（工数削減と品質平準化）
これまで全数を人が目視で仕分けていた工程に対し、AIで一次判定を行います。AIがヒートマップで「異常の可能性がある」と可視化した対象のみを品質保証担当者が最終確認することで、検査のばらつきを排除し、作業工数を大幅に削減します。
人とAIのダブルチェック（見落とし低減と負担軽減）
1名の検査担当者による全数目視は負担が大きくヒューマンエラーの原因となります。そこにAI判定を組み込みダブルチェック体制にすることで、見落としを防ぎます。また、判定結果と画像が全数保存されるため、確実なトレーサビリティ確保にも繋がります。
既存ルールベース検査との併用（検査精度向上）
従来の画像処理（ルールベース）ではしきい値の設定が難しい、あるいは誤検出が多く発生していた「曖昧なキズや汚れ」の判定にのみAI検査を追加し、システム全体の検査精度を底上げします。
2. 具体的な対象物の用途事例
カメラ画像から特徴を学習するため、部品のキズ、割れ、異物混入、位置ズレなど、目視で行われている幅広い外観検査に適用可能です。公表されている電子・半導体分野などの具体的な適用事例は以下の通りです。
半導体・基板関連
基板のシリコン割れ検出
基板の異物検出
基板部品の浮き検査
リフター時のウェハ傾き外観検査
電子部品・機構部品
電子部品用ケースの外観検査
コンデンサ異物検査
ベアリング（軸受）外観検査
樹脂製フランジ面の傷検査
エンボステープ圧着外観検査
1. 運用上のユースケース（検査フローの改善）
単に人をAIに置き換えるだけでなく、現状の課題に合わせて以下のようなハイブリッドな運用が推奨・実践されています。
AIによる一次スクリーニング（工数削減と品質平準化）
これまで全数を人が目視で仕分けていた工程に対し、AIで一次判定を行います。AIがヒートマップで「異常の可能性がある」と可視化した対象のみを品質保証担当者が最終確認することで、検査のばらつきを排除し、作業工数を大幅に削減します。
人とAIのダブルチェック（見落とし低減と負担軽減）
1名の検査担当者による全数目視は負担が大きくヒューマンエラーの原因となります。そこにAI判定を組み込みダブルチェック体制にすることで、見落としを防ぎます。また、判定結果と画像が全数保存されるため、確実なトレーサビリティ確保にも繋がります。
既存ルールベース検査との併用（検査精度向上）
従来の画像処理（ルールベース）ではしきい値の設定が難しい、あるいは誤検出が多く発生していた「曖昧なキズや汚れ」の判定にのみAI検査を追加し、システム全体の検査精度を底上げします。
2. 具体的な対象物の用途事例
カメラ画像から特徴を学習するため、部品のキズ、割れ、異物混入、位置ズレなど、目視で行われている幅広い外観検査に適用可能です。公表されている電子・半導体分野などの具体的な適用事例は以下の通りです。
半導体・基板関連
基板のシリコン割れ検出
基板の異物検出
基板部品の浮き検査
リフター時のウェハ傾き外観検査
電子部品・機構部品
電子部品用ケースの外観検査
コンデンサ異物検査
ベアリング（軸受）外観検査
樹脂製フランジ面の傷検査
エンボステープ圧着外観検査
