3次元画像解析ソフト『VGSTUDIO MAX』動作推奨PC
産業用CTデータの解析・可視化を行う3次元画像解析ソフト『VGSTUDIO MAX』のパフォーマンスを最大限発揮させる
※掲載製品は参考価格となりますので、最新価格については都度お問い合わせください。
製品紹介
■VGSTUDIO MAX は、産業用 CT データの解析・可視化を行う最高品質のソフトウェアです。3D 回転のオプション機能で任意の断面を可視化できます。また、座標計測モジュールを用いた精度の高い面やROI の定義、ボリュームデータを領域ごとに素早く分割するセグメンテーション機能、複数の ROI における密度・体積の数値化が可能です。オプションモジュールとして、「欠陥・介在物解析」機能が付属しており、試料中のボイドの位置や数、径を簡単に把握することが出来ます。
■VG Studioは、主に工業製品の3D計測など生産ラインに近い場所で活用されています。
同じ3D画像解析ソフトでも、研究開発寄りでバイオやマテリアルを得意としているDragonflyや、Amira、3D Slicerなどのソフトがある中で、VG Studioは産業向けのソフトウェアです。産業用アプリケーションの広い範囲をカバーする多様なモジュールを提供しており、あらゆる産業用CTの出力を処理することができます。
VG STUDIOはマルチコアかつ高クロックの高性能CPUに加えて、移動現象やメカニカルシミュレーションなどの高度解析を実行す
るには256～512GBの大容量メモリも必要となります。
CT再構築などの一部の機能ではGPUによる処理の高速化も期待できます。
アプライドは、ご用途とご予算に合わせて最適な構成をご提案いたします。
■VG Studioは、主に工業製品の3D計測など生産ラインに近い場所で活用されています。
同じ3D画像解析ソフトでも、研究開発寄りでバイオやマテリアルを得意としているDragonflyや、Amira、3D Slicerなどのソフトがある中で、VG Studioは産業向けのソフトウェアです。産業用アプリケーションの広い範囲をカバーする多様なモジュールを提供しており、あらゆる産業用CTの出力を処理することができます。
VG STUDIOはマルチコアかつ高クロックの高性能CPUに加えて、移動現象やメカニカルシミュレーションなどの高度解析を実行す
るには256～512GBの大容量メモリも必要となります。
CT再構築などの一部の機能ではGPUによる処理の高速化も期待できます。
アプライドは、ご用途とご予算に合わせて最適な構成をご提案いたします。
仕様・スペック
①大容量メモリでコストパフォーマンス重視モデル
WST-XS5515+M3Q2TTNVM
■ Microsoft Windows 11 Pro 64bit
■ Xeon Gold 5515+ 3.20 GHz(最大4.1 GHz) 8C/16T
■ 256GB（32GB x8）DDR5-5600
■ 1.92TB U.2 NVMe-SSD R:6800MB/s | W:2700MB/s
■ NVIDIA RTX PRO2000 16GB GDDR7
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
■約（W）176 x（D）650 x（H）438 mm
②24コアCPU×RTX PRO4000のミドルハイモデル
WST-XS6542YM3Q2TTNVM
■ Microsoft Windows 11 Pro 64bit
■ Xeon Gold 6542Y 2.90 GHz(最大4.10 GHz) 24C/48T
■ 512GB（64GB x8）DDR5-5600
■ 1.92TB U.2 NVMe-SSD R:6800MB/s | W:2700MB/s
■ NVIDIA RTX PRO4000 24GB GDDR7
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
■約（W）176 x（D）650 x（H）438 mm
③32コアCPU2基×RTX PRO4500のハイエンドモデル
WST-XS6548Yx2S3A1T9TNVM
■ Microsoft Windows 11 Pro 64bit
■【2CPU】Xeon Gold 6548Y+
2.50 GHz(最大4.10 GHz) 32C/64T
■ 1024GB （64GB×16） DDR5-5600
■ 1.92TB M.2 NVMe R:5500MB W:2000MB/Sec
■ NVIDIA RTX PRO4500 32GB GDDR7
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
■約（W）176 x（D）650 x（H）438 mm
WST-XS5515+M3Q2TTNVM
■ Microsoft Windows 11 Pro 64bit
■ Xeon Gold 5515+ 3.20 GHz(最大4.1 GHz) 8C/16T
■ 256GB（32GB x8）DDR5-5600
■ 1.92TB U.2 NVMe-SSD R:6800MB/s | W:2700MB/s
■ NVIDIA RTX PRO2000 16GB GDDR7
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
■約（W）176 x（D）650 x（H）438 mm
②24コアCPU×RTX PRO4000のミドルハイモデル
WST-XS6542YM3Q2TTNVM
■ Microsoft Windows 11 Pro 64bit
■ Xeon Gold 6542Y 2.90 GHz(最大4.10 GHz) 24C/48T
■ 512GB（64GB x8）DDR5-5600
■ 1.92TB U.2 NVMe-SSD R:6800MB/s | W:2700MB/s
■ NVIDIA RTX PRO4000 24GB GDDR7
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
■約（W）176 x（D）650 x（H）438 mm
③32コアCPU2基×RTX PRO4500のハイエンドモデル
WST-XS6548Yx2S3A1T9TNVM
■ Microsoft Windows 11 Pro 64bit
■【2CPU】Xeon Gold 6548Y+
2.50 GHz(最大4.10 GHz) 32C/64T
■ 1024GB （64GB×16） DDR5-5600
■ 1.92TB M.2 NVMe R:5500MB W:2000MB/Sec
■ NVIDIA RTX PRO4500 32GB GDDR7
■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証
■約（W）176 x（D）650 x（H）438 mm
用途・実績例
・非破壊検査・欠陥解析
鋳巣・ボイド解析: インバーター部品や金属鋳造品内部の巣（空洞）や異物（介在物）を3次元で可視化・定量化。
破損解析: 試作品や製品の故障原因を物理的に破壊せずに内部構造から特定。
・寸法計測・形状解析
CAD比較（偏差カラーマップ）: CTデータと設計CADデータを重ね合わせ、寸法誤差をカラーマップで可視化。
肉厚解析: 製品の厚みを全体的に計測し、設計通りに成形されているか評価。
・マテリアル解析
繊維配向解析: CFPR/GFRPの繊維の配向性（方向）を定量的に評価。
多孔質材料解析: フォーム材などのセル構造や、パウダー（粉末）の形状・体積の球形度を解析。
・リバースエンジニアリング
CTデータから直接STLやSTEPなどのCADデータへ変換・生成。
・アセンブリ検査（組立検査）
製品が組み立てられた状態のまま、内部部品の配置や嵌合（かんごう）状態をチェック。
鋳巣・ボイド解析: インバーター部品や金属鋳造品内部の巣（空洞）や異物（介在物）を3次元で可視化・定量化。
破損解析: 試作品や製品の故障原因を物理的に破壊せずに内部構造から特定。
・寸法計測・形状解析
CAD比較（偏差カラーマップ）: CTデータと設計CADデータを重ね合わせ、寸法誤差をカラーマップで可視化。
肉厚解析: 製品の厚みを全体的に計測し、設計通りに成形されているか評価。
・マテリアル解析
繊維配向解析: CFPR/GFRPの繊維の配向性（方向）を定量的に評価。
多孔質材料解析: フォーム材などのセル構造や、パウダー（粉末）の形状・体積の球形度を解析。
・リバースエンジニアリング
CTデータから直接STLやSTEPなどのCADデータへ変換・生成。
・アセンブリ検査（組立検査）
製品が組み立てられた状態のまま、内部部品の配置や嵌合（かんごう）状態をチェック。
