Ansys シミュレーションソフトウェアで
研究を次のレベルへ

世界をリードするシミュレーションツールと、研究に最適化された学術用ワークステーションをセットでご提供

構造解析ソフトウェア

Ansysは、あらゆるレベルとバックグラウンドのエンジニアが複雑な構造エンジニアリングの問題をより迅速かつ効率的に解決できる構造解析ソフトウェアソリューションを提供しています。Ansysのツールスイートを使用すると、エンジニアは有限要素解析（FEA）を実行して、構造力学問題に対するソリューションをカスタマイズおよび自動化し、複数の設計シナリオを解析できるようになります。設計サイクルの早い段階で当社のソフトウェアを使用することで、企業はコストと設計サイクル数を減らし、製品をより短時で市場に投入できます。

Ansysを使用する理由

シミュレーションの採用は、業界やエンジニアリング部門全体で拡大し続けており、製品開発と最適化のワークフローを変革しています。大学のキャンパスでは、世界の問題の多くが解決され、偉大な企業が設立され、最も優秀な頭脳が形成されるのです。Ansysは、企業や研究者が解決不可能な問題を解決できるよう支援します。業界をリードする当社のソフトウェアとAnsys Granta材料製品とのマルチフィジックスバンドルを低価格で提供し、お客様の研究作業を次のレベルへ導きます。Ansysシミュレーションツールの知識と研究経験は、大手企業にとって魅力的なものになり、キャリアにおいてより大きな成功を収められるようになります。

Ansys Academic製品の詳細

Ansysアカデミック製品の業界をリードするシミュレーション技術を物理分野別にバンドルしています。当社の研究者向け製品は、研究者を念頭に置いて設計されています。製品バンドルは、お客様のニーズをサポートするために物理分野ごとにパッケージ化されており、またハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）も含まれており、さらに追加することも可能です。大学は、大規模な導入向けに構築されたキャンパス全体のマルチフィジックスソリューションを活用して、学部間の教育と研究の両方のニーズに対応できます。

対応物理分野

3Dデザイン

組込みソフトウェア

音響解析

流体

付加製造技術(ADDITIVE)

材料

自動運転車シミュレーション

光学

クラウド

安全分析

CONNECT

半導体

デジタルミッションエンジニアリング

構造

デジタルツイン

エレクトロニクス

HPCソリューション

スケーラブルなハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）ソリューションにより、今日のマルチコアコンピュータ上で、より多くの高忠実度シミュレーションをより短時間で実行できる方法を理解することができます。

より大規模で、より優れた、より高速なシミュレーション

HPCによる知見とエンジニアリング生産性の向上

Ansys HPCソフトウェアスイートを使用すると、今日のマルチコアコンピュータを使用して、より少ない時間でより多くのシミュレーションを実行できます。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）を使用することで、これまで以上に大規模で複雑なシミュレーションを、より高い精度で実行できます。各種のAnsys HPCライセンスオプションにより、シングルユーザーまたは少人数ユーザーグループによるエントリーレベルの並列処理から、実質的に無制限の並列処理能力まで、シミュレーションのニーズに応じた計算レベルを選ぶことができます。多人数ユーザーグループには、拡張性の高い、複数の並列処理シミュレーションにより、必要に応じて高難易度のプロジェクトにも対応できます。Ansysは並列コンピューティングとは別に、パラメトリックコンピューティングに対応する特別なソリューションも提供しています。