XpertStation WS300 on NVIDIA DGX Station Architecture

MSI XpertStation WS300 NVIDIA GB300搭載 DGX Station Architecture AIワークステーション - 1兆パラメータ級AIを、
デスクサイドへ。

NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip、最大748GBのコヒーレントメモリ、最大20PFLOPSのFP4 AI演算性能を一台に集約。

「GPUのVRAMに収まらない」という大規模AI開発の壁を越え、学習・ファインチューニング・推論・データサイエンスをローカルで加速するAIスーパーコンピューターです。

販売価格19,800,000(税込)

10月下旬より順次出荷開始予定

Seminar Movie

まずは動画で、WS300の全体像を理解

従来型GPUワークステーションとの違い、モデル規模と必要メモリ、活用シーン、導入時の確認事項までを解説します。

The Real Bottleneck

大規模AIで問題になるのは、演算性能だけではありません

通常のGPUワークステーションは、CPUメモリとGPU VRAMがPCIeの先で分離しています。モデルやKVキャッシュがVRAMを超えると、CPU側への退避と再転送が発生し、GPUが速くてもデータ移動がボトルネックになります。

PCIeとモデル巨大化が生むローカルAI環境の課題
機密データ、モデル巨大化、迅速な試行。大規模AI環境で顕在化する3つの課題
一般的なGPUワークステーション

分離メモリ+PCIe転送

  • CPUメモリとGPU VRAMが別領域
  • VRAM容量が実質的なモデル上限になりやすい
  • オフロード時はPCIe転送待ちが発生
  • 複数GPUではVRAMが単純に一枚の巨大領域になるとは限らない
VS
XpertStation WS300

コヒーレントメモリ+NVLink-C2C

  • GPUの252GB HBM3eとCPUの496GB LPDDR5Xを一貫したアドレス空間で利用
  • 最大748GBの大規模メモリ領域
  • CPU・GPU間のデータ共有を効率化
  • 大規模モデルを単一ノードで扱いやすい
重要:「コヒーレント」はCPU側・GPU側のメモリ内容を整合させながら相互アクセスできることを意味します。HBM3eとLPDDR5Xの速度は同一ではなく、すべてが7.1TB/sで動作するという意味ではありません。
PCIe分離型とNVLink-C2C統合型の比較
従来型の分離メモリと、WS300のNVLink-C2C統合メモリ構成
Memory Architecture

748GBコヒーレントメモリを正しく理解する

GPUメモリGPU MEMORY

252GB HBM3e

最大7.1TB/sの高帯域メモリ。行列演算で頻繁に参照する重み・活性化・キャッシュを高速に処理します。

CPUメモリCPU MEMORY

496GB LPDDR5X

Grace CPUに直結する大容量ECC対応メモリ。モデル、データセット、前処理など広い作業領域を確保します。

NVLink-C2CINTERCONNECT

NVLink-C2C

Grace CPUとBlackwell Ultra GPUをチップ間接続し、PCIe経由の従来構成より緊密なCPU・GPU連携を実現します。

最大748GBは、搭載構成およびソフトウェア対応を含むプラットフォーム上限です。実際に利用できる容量はOS・ドライバー・実行環境の使用分を差し引く必要があります。
WS300プラットフォーム全体仕様
GB300 Superchip、748GBメモリ、400GbE×2、ストレージ、電源、OSを一体化
Model Sizing Guide

モデルの「パラメータ数」から必要メモリを読む

推論時の重みだけを概算する基本式です。実運用ではKVキャッシュ、コンテキスト長、同時実行数、ランタイム、テンポラリ領域が別途必要です。

必要メモリの概算 = パラメータ数 × 1パラメータ当たりのバイト数FP16/BF16=2B、FP8=1B、INT4/FP4=0.5B(量子化メタデータ等は別途)
オープンウェイトモデルのパラメータ規模比較
27Bから1兆パラメータ超まで、オープンウェイトモデルの規模を比較
モデル例総パラメータBF16 / FP16FP84bit / FP4WS300での見方
Gemma 3 27B約27.4B約54.8GB約27.4GB約13.7GB十分な余裕
gpt-oss-120b約117B約234GB約117GB約58.5GB高精度推論・検証にも有力
Qwen3 235B約235B約470GB約235GB約117.5GB単一ノードで扱える可能性
DeepSeek R1約685B約1.37TB約685GB約342.5GBFP8以下が現実的。実行方式・余白の精査必須
1Tモデル1,000B約2.0TB約1.0TB約500GB4bit級で射程。モデル実装と追加メモリを要確認
容量表は重みのみの理論概算です。「表の数値が748GB未満=必ず動作する」ではありません。特に長いコンテキスト、複数ユーザー同時推論、フルファインチューニングでは追加メモリが大きくなります。
モデル精度別の必要メモリ概算
BF16/FP16、FP8、4bit/FP4で変わるモデル重みの概算容量
Dense / MoE / Quantization

同じ“235B”でも、計算量と必要メモリは同じではありません

DenseモデルDENSE MODEL

全パラメータを使う

各トークンでモデル全体を通る構造。パラメータ規模に応じて必要メモリと計算量が増えます。

MoEモデルMoE MODEL

一部のExpertを選択

モデル全体はメモリに保持しつつ、トークンごとに一部のExpertだけを動かします。総パラメータ数と有効パラメータ数を分けて見る必要があります。

量子化QUANTIZATION

精度を下げて軽量化

BF16→FP8→4bitと精度を下げるほど重み容量は減少します。一方、品質・速度・対応演算・量子化方式の違いを評価する必要があります。

例:Qwen3 235B-A22BのようなMoEモデルは、総パラメータ約235Bを保持しながら、推論時に有効化するパラメータは約22Bです。必要な“保存容量”と、1トークン当たりの“計算量”を混同しないことが重要です。
DenseモデルとMoEモデルの違い
推論時の計算量が軽いMoEでも、モデル全体の重みを保持するメモリは必要
Scale-Out Networking

400GbE×2は、単なる高速LANではありません

NVIDIA ConnectX-8 SuperNICにより合計最大800Gb/s。高速ストレージ接続、WS300間接続、クラスタ化を見据えた超高速ネットワークです。

外部ストレージ

大規模データセットやチェックポイントをNVMe-oF等の高速ストレージから供給する構成に。

複数ノード連携

WS300同士を接続し、単一ノードのメモリ・演算枠を超えるワークロードへ拡張。

データセンター移行

同じNVIDIA AI基盤を軸に、ローカルで開発・検証し、データセンターやクラウドへ展開。

400GbEの実利用には、対応するスイッチ、ケーブル/トランシーバ、NIC、ストレージ、ネットワーク設計が必要です。一般的な社内LANに接続しただけで400Gb/sになるものではありません。
400GbEによるストレージ接続とマルチノード拡張
単一ノードの枠を超える外部ストレージ接続とマルチノード拡張
Specifications

XpertStation WS300 主要仕様

MSI XpertStation WS300
WS300T60L

XpertStation WS300

販売価格19,800,000円(税込)10月下旬より順次出荷開始予定
20 PFLOPSFP4 AI演算748GBコヒーレントメモリ72 CoreGrace CPU400GbE×2ConnectX-8
お問い合わせはこちら

演算・メモリ

システム
NVIDIA Grace Blackwell WS300
CPU
Single NVIDIA Grace™ CPU Superchip
72コア Arm® Neoverse V2
GPU
Single NVIDIA Blackwell Ultra GPU
最大20PFLOPS(FP4)
メモリ
合計748GB:252GB HBM3e(最大7.1TB/s)+496GB LPDDR5X(396GB/s)
マザーボード
NVIDIA Grace Blackwell GB300

ストレージ・OS

OS
Ubuntu 24.04 LTS with NVIDIA AI Developer Tools
OSドライブ
1.92TB NVMe M.2 SSD(RAID 1構成)
搭載スロット
PCIe 5.0 x4 M.2×2(OS用/CPU接続)
空きスロット
PCIe 6.0 x4 M.2×2(ConnectX-8接続)
リカバリー
リカバリーUSB付属

ネットワーク・I/O

ネットワーク
QSFP112×2(ConnectX-8 SuperNIC)
10GBase-T×1(Marvell AQC113)
前面
USB Type-C×2、USB 3.1×2
背面
USB 3.1×4、QSFP112、10GbE、IPMI、Micro USB COM、mini DisplayPort
管理
ASPEED AST2600 BMC、IPMI
サウンド
2チャンネル オーディオポート

拡張・筐体

拡張スロット
PCIe 5.0 x16 FHFL Double-Wide×1
PCIe 5.0 x16 FHFL Single-Wide(x8信号)×2
M.2 2230(Wi-Fi/Bluetooth用)×1
冷却
最大1400W対応CPU+GPU液冷モジュール、背面12cm高風量ファン×1
電源
1600W 80 PLUS PLATINUM
100V入力時は最大1300W出力
寸法・温度
約247.8×582.7×527.9mm(W×D×H)
動作温度10~30℃
付属品・保証
日本語キーボード、6ボタンマウス
3年間センドバック保証
ご確認ください:サポート対象OSは弊社プリインストールOSです。納品後にお客様が構築したシステムは、システム管理者または開発者へお問い合わせください。お客様による追加増設パーツは本体修理保証の対象外です。受注生産品のため、初期不良時も新品交換ではなく修理対応となります。製造部材の変更等により、仕様は予告なく変更される場合があります。
Software Stack

ハードだけで終わらない、AI開発環境

開発・高速化

CUDA Toolkit、cuDNN、TensorRT、TensorRT-LLM、NCCL、NVIDIA Container Toolkitなど。

AIフレームワーク

PyTorch、vLLM、SGLang等を用いた学習・推論環境。コンテナベースの構築にも対応。

データサイエンス

RAPIDS(cuDF、cuML、cuGraph)、XGBoostなど、GPUで前処理・分析を高速化。

Armアーキテクチャのため、既存のx86専用バイナリやコンテナはそのまま動作しない場合があります。利用予定アプリケーション、Pythonパッケージ、コンテナイメージのarm64対応確認が重要です。
Pre-Installation Checklist

導入前に確認する4つのポイント

AIモデル要件

モデル名、精度、推論/学習、LoRA/QLoRA、コンテキスト長、同時利用数を整理。

処理・メモリ要件

推論かフル学習か、データ量、目標トークン速度、OOMの現状を確認。

運用・ソフトウェア

Ubuntu/arm64対応、利用フレームワーク、既存コード、コンテナ、API公開方法を確認。

電源・設置・ネットワーク

100V/200V、回路容量、発熱・騒音、奥行、搬入経路、400GbE機器の有無を確認。

設置寸法は本体サイズだけで判断しないでください。背面ケーブル、吸排気、保守作業の空間を含めて計画します。1600W電源搭載機のため、連続高負荷運用では電源回路・空調・周囲温度の事前確認を推奨します。
WS300導入前チェックリスト
モデル、メモリ、ソフトウェア、電源・設置環境を事前に確認
FAQ

よくあるご質問

一般的なGPUワークステーションとの最大の違いは?

最大748GBのコヒーレントメモリとGrace CPU+Blackwell Ultra GPUのNVLink-C2C接続です。単純なGPU演算性能の比較ではなく、従来VRAM容量で難しかった大規模モデルを単一ノードで扱える点が中心的な価値です。

1兆パラメータモデルなら何でも動作しますか?

いいえ。NVIDIAは最大1Tパラメータ級を掲げていますが、必要容量は精度、モデル構造、推論エンジン、KVキャッシュ、コンテキスト長、同時実行数で変わります。1Tモデルは4bit級でも重みだけで概ね500GBとなるため、個別検証が必要です。

748GBすべてがGPUのHBM3eですか?

いいえ。252GB HBM3eと496GB LPDDR5Xの合計です。コヒーレントなアドレス空間として連携しますが、各メモリの帯域・特性は異なります。

Windowsで利用できますか?

NVIDIAはDGX Station for Windowsを発表していますが、提供時期・搭載構成・対応ソフトウェアは販売仕様の確認が必要です。本ページの基本仕様はUbuntu 24.04ベースのNVIDIA AI Developer Tools環境を前提にしています。

既存のx86用Dockerイメージは使えますか?

WS300のGrace CPUはArmです。arm64対応イメージまたはマルチアーキテクチャイメージが必要です。独自バイナリ、商用ソフト、依存ライブラリを含め、事前に対応状況をご確認ください。

400GbE×2を使うには何が必要ですか?

対応スイッチまたは対向NIC、規格に合うケーブル/光トランシーバ、ネットワーク設定が必要です。用途に応じてイーサネット構成、ストレージ接続、ノード間接続を設計します。

Glossary

用語集

コヒーレントメモリCPUとGPUがメモリ内容の整合性を保ちながら相互アクセスできる仕組み。データコピーと管理の負担を減らします。
HBM3eGPUに近接配置される高帯域メモリ。大規模な並列演算へ高いデータ供給能力を持ちます。
NVLink-C2CGrace CPUとBlackwell GPUをつなぐチップ間インターコネクト。C2CはChip-to-Chipの意。
MoEMixture of Experts。入力ごとに一部のExpertを選択して計算するモデル構造。
量子化重み等の数値精度を下げ、メモリ量と演算負荷を削減する手法。品質とのバランス評価が必要。
KVキャッシュLLMが過去トークンのAttention計算結果を保持する領域。長文や同時処理で増加します。
BMC / RedfishOSとは独立して電源・状態監視・遠隔管理を行う仕組み/標準API。
Official References

公開情報の根拠

本ページは、MSI製品情報・MSI発表資料およびNVIDIA公式製品情報・開発ガイドを基に構成しています。モデル容量表は各モデルの公表パラメータ数を基にした理論概算であり、性能・動作を保証するものではありません。

Product Page

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販売価格19,800,000(税込)

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